聚氨酯抛光垫

邵氏硬度：75-90

适用抛光液：氧化铝、氧化铈、二氧化硅等

适用加工阶段：粗抛、中抛

产品特点：耐磨度高，使用周期长、弹性好、性价比高；去除率高，但平滑性低。

适用范围：蓝宝石、陶瓷、玻璃、铌酸锂、砷化镓、碳化硅、金属等。

产品规格：抛光垫厚度、尺寸及刻槽形状均可按客户要求定制。

包装及储存：温度范围=10°C~30°C ，湿度范围<=70%，单片包装，有效期6个月。

无纺布抛光垫

邵氏硬度：7/0-80

适用抛光液：氧化铝、氧化铈、二氧化硅等

适用加工阶段：中抛

产品特点：抛光速率高、高平坦度、低压缩比和更低产品缺陷，产品参数好。

适用范围：蓝宝石、陶瓷、玻璃、铌酸锂、砷化镓、碳化硅、金属等。

产品规格：抛光垫厚度、尺寸及刻槽形状均可按客户要求定制。

包包装及储存：温度范围=10°C~30°C ，湿度范围<=70%，单片包装，有效期6个月。

阻尼布抛光垫

邵氏硬度：60-70

适用抛光液：氧化铝、氧化铈、二氧化硅等

适用加工阶段：中抛、细抛

产品特点：高弹性、高耐磨度、加工效率低、产品表面细腻、平坦度低。

适用范围：砷化镓、锗片、磷化铟、氮化镓、蓝宝石、碳化硅、单晶硅、多晶硅、铌酸锂、激光晶体等。

产品规格：抛光垫厚度、尺寸及刻槽形状均可按客户要求定制。

包装及储存：温度范围=10°C~30°C ，湿度范围<=70%，单片包装，有效期6个月。

金刚石研磨垫

直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。

金刚石粒度：1-30um

产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

产品特点：减薄速率高，研磨后表面粗糙度低，寿命长。

适用范围：盖板玻璃，微晶玻璃，陶瓷，不锈钢，金属等产品。

铸铁研磨盘

直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。

基本厚度：45mm~100mm

磨盘精度：平行度≤0.02mm，平面度≤0.02mm

产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围：半导体材料、蓝宝石、石英玻璃、精密光学、精密陶瓷、金属材料，轴承等。

合成铜盘

直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。

基本厚度：45mm~100mm

磨盘精度：平行度≤0.02mm，平面度≤0.02mm

产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围：单晶硅、石英芯片、光学玻璃、陶瓷片、砷化镓等薄脆金属或非金属材料。

合成锡盘

直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。

基本厚度：45mm~100mm

磨盘精度：平行度≤0.02mm，平面度≤0.02mm

产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围：不锈钢、铝合金等金属材料，蓝宝石、陶瓷、光学玻璃及半导体材料等。

合成铁盘

直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。

基本厚度：45mm~100mm

磨盘精度：平行度≤0.02mm，平面度≤0.02mm

产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围：蓝宝石、碳化硅等半导体材料、石英水晶、光学玻璃、陶瓷片、砷化镓、金属等。

金刚石研磨盘

直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。

基本厚度：45mm~100mm

磨盘精度：平行度≤0.02mm，平面度≤0.02mm

产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围：半导体硅片和太阳能硅片、金刚石材料、钨钢(硬质合金)、新型工程结构陶瓷、蓝宝石、 石英、稀土材料(磁性材料)、金属材料，轴承等高平面度工件。