微米级激光精密加工，包括切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和打标等服务，激光可应用于各种材料的加工： 

不锈钢，铝，铜，紫铜，钨，钼，钛，镍，铂等金属或超硬金属，及各种合金。

氧化铝、氧化锆、氮化铝等陶瓷材料。

硅、碳化硅，氮化镓等半导体材料。

透明陶瓷、玻璃、石英等透明材料。

激光微加工技术在各行业的应用

半导体行业，利用紫外固态激光器的LED晶圆划片技术取代了传统的刀具划片，其划片质量和效率随着市场占有率的提升也有了大幅提高，如今已成为LED晶圆制造中的主流技术。利用高端固态激光器发出的高质量激光束，能够实现更小的刻线宽度，几乎不存在崩边现象与微裂纹，从而实现LED芯片更高的亮度，更好的稳定性及更高的电光转化效率。

在电子行业，随着的消费类电子产品突飞猛进，拉动上游产业的发展，高品质的PCB钻孔、柔性PCB钻孔、ITO薄膜刻蚀、特殊图案打标等激光微加工应用也快速发展。

在显示器行业，激光用于全面屏倒角切割、柔性OLED切割、双层玻璃模组切割、柔性模组切割等应用。

在智能终端领域，触摸屏（导电膜蚀刻）、指纹识别/摄像头模组（盖板切割、LGA/CCM模组切割/打标、偏光片切割、FPC切割/打标）、车载/手机盖板（玻璃异形切割/钻孔）；手机陶瓷边框/后盖切割等都会使用激光加工技术。

激光微加工应用实例  

蓝宝石掩膜板   （激光加工：切割外形、开槽、钻孔。）

光学掩模板是在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPD（Flat Panel Display，平板显示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷电路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）等。 

蓝宝石划片及打孔（最小孔径：0.03 mm，精度：+/-5 um）

陶瓷基板划片及打孔（最小孔径：0.03 mm，精度：+/-5 um）

透明材料切割 （适用材质如石英、蓝宝石、透明陶瓷等）